COB超清小间距系列

COB封装

首先固晶,然后用金线把芯片焊接在PCB板上,最后用环氧树脂封装

间距更小: SMD小间距为P1.2mm~P2.0mm,而COB小间距为P0.5mm~P2.0mm

使用寿命更长:无支架,芯片热阻低,散热性能好,使用寿命更长

更高的防护性能:环氧树脂封装LED芯片,灯脚无裸露,防护性能更好

散热性能更好:直接通过PCB板散热

更广的观看视角:COB封装类似面光源,折射时光损失更小

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