COB封装
首先固晶，然后用金线把芯片焊接在PCB板上，最后用环氧树脂封装
间距更小: SMD小间距为P1.2mm~P2.0mm,而COB小间距为P0.5mm~P2.0mm
使用寿命更长：无支架，芯片热阻低，散热性能好，使用寿命更长
更高的防护性能：环氧树脂封装LED芯片，灯脚无裸露，防护性能更好
散热性能更好：直接通过PCB板散热
更广的观看视角：COB封装类似面光源，折射时光损失更小
