COB超清小间距系列
COB封装
首先固晶,然后用金线把芯片焊接在PCB板上,最后用环氧树脂封装
间距更小: SMD小间距为P1.2mm~P2.0mm,而COB小间距为P0.5mm~P2.0mm
使用寿命更长:无支架,芯片热阻低,散热性能好,使用寿命更长
更高的防护性能:环氧树脂封装LED芯片,灯脚无裸露,防护性能更好
散热性能更好:直接通过PCB板散热
更广的观看视角:COB封装类似面光源,折射时光损失更小
COB封装
首先固晶,然后用金线把芯片焊接在PCB板上,最后用环氧树脂封装
间距更小: SMD小间距为P1.2mm~P2.0mm,而COB小间距为P0.5mm~P2.0mm
使用寿命更长:无支架,芯片热阻低,散热性能好,使用寿命更长
更高的防护性能:环氧树脂封装LED芯片,灯脚无裸露,防护性能更好
散热性能更好:直接通过PCB板散热
更广的观看视角:COB封装类似面光源,折射时光损失更小